【活動競賽】2020 Moldex3D全球模流達人賽
2020 Moldex3D全球模流達人賽
一、活動宗旨
為提升大專學生對於模流分析技術之了解與 應用技能， 應用技能， 本校與科盛技股份 有限公司合作辦理 2020 Moldex3D 全球模流達人賽 ，
希冀 透過競賽激發 學生 開 發創新的模流分析應用技巧及方法， 發創新的模流分析應用技巧及方法， 促進 理論與實務接軌 理論與實務接軌
，協助塑膠工程相關領 協助塑膠工程相關領 域培育更多智慧製造人才。
二、參賽資格
參賽者須為經教育部核准之全國大專校院在學生及碩、博士生（含 應屆畢 業生 ）， 可以個人或團隊名義參賽，團隊成員上限為 4 人(不含主管或是指導教授)，每人限報名一個團隊 。
三、競賽辦法： 競賽辦法：
競賽 係以 Moldex3D 模流分析軟體進行 實作案例分析， 分析， 以「我的虛實整合之 旅」為題 旅」為題 ，完成作品概念書 及完整報告，
參賽作品須以使用 Moldex3D解決方案為主，並呈現應用為主，並呈現應用 Moldex3D帶來的具體效益，參賽作品內容如不符規定或繳交 檔不完整者，得評選參賽團隊（者）異議 。
四、報名方式： 報名方式：
• 競賽須自行於活動官網進報名，報名時間為即日起至 109年 6月 20日(星 期六 )止。網址為 止。網址為 止。網址為 https://www.moldex3d.com/ch/events/industry-events/2020-moldex3d-global-innovation-talent-award/。
• 文件繳交方式：所有檔案須於 2020年 7月 31日 (五 )前寄至： talentawards@moldex3d.com。
• 如檔案超過郵件附件限制，請將檔案上傳至網路空間後，提供下載連結。獎勵辦法： 競賽以企業組及學生組作區分，個別選出組內首獎、二獎、三獎，特別獎將
五、獎勵辦法：從兩組中擇優選出。首獎發給獎金 6,000 元美金，二獎發給獎金 4,000 元美金，
三獎發給獎金 2,000 元美金，特別獎發給獎金 800 元美金。
科盛科技股份有限公司補助獲獎團隊「Moldex3D 全球技術研討會(MTC)」 門票及西班牙 2 晚住宿(每隊雙床房乙間)，獎金頒發及住宿補助以團隊為單位作業。
因受新冠肺炎影響，MTC2020 取消，然而得獎權益不變，改為提供 MTC 2021
門票及住宿補助。
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